主旨：
敬邀參加產學聯合徵案與媒合線上說明會
　
說明：
一、本會調查彙整半導體聯盟、汽車零組件聯盟、數位產業聯盟及大健康產業聯盟等逾30家企業具產學合作意願，潛在合作金額粗估達新台幣1,250萬元至2,130萬元，後續預計於115年8月依企業需求辦理媒合洽談。

二、本次徵案企業涵蓋半導體、汽車零組件、數位及大健康產業，釋出共同研發、技術服務、學生專題、實習培育、人才延攬及政府計畫合作機會，並提供實作場域、設備資源、產業數據及驗證環境，將優先安排具合作潛力教師團隊與企業媒合洽談。

三、旨揭會議訂於本年7月9日（星期四）下午1時至4時採線上方式辦理，說明企業需求內容，後續教授團隊參與方式及媒合流程。

四、敬請貴校產學合作處、研究發展處、產學營運中心或相關單位派員參加，並協助轉知校內具技術研發、產學合作、人才培育及政府計畫執行經驗之教師團隊踴躍報名參與，報名成功後提供線上會議連結。

五、檢附聯合徵案說明會議程及報名連結，敬請於6月25日前(含)完成報名，以利寄送會議連結及相關資訊(如附件)。

六、敬請貴校產學合作相關單位協助盤點校內可技術移轉之專利、技術原型、產品原型及其應用領域說明，並於6月25日前(含)提供資料至承辦人信箱370@careernet.org.tw，或逕電洽承辦，俾利本會優先規劃本年8月媒合時程、企業需求對接及會議安排事宜；先提供技術清單者，將優先取得企業媒合與合作機會。