主旨：有關本校辦理113學年度教師產業研習「半導體封裝製程與實務應用培訓營」培訓課程，請轉知貴校工程專業領域之教師報名參加，活動資訊詳如說明，請查照。

說明：

一、旨揭培訓課程由專家學者與業師共同授課，講授封裝技術演變所衍生的專業知識、實務技能及異質整合先進封裝的發展趨勢。在實務應用使用晶圓切割機、固晶機、打線機及QFN自動化設備。先藉由設備實務操作及製程參數設定的訓練，了解封裝的基礎製程，再透過機台實務問題導入，讓學員在企業顧問的經驗分享下，能針對實務痛點進行專家提點、策略思索、解決方案及預防措施等程序，了解解決問題的要訣，檢附研習課程之活動簡章（附件1）及活動海報（附件2）。
二、研習相關資訊：
(一)本研習課程分兩梯次研習時段：
1.第一梯次：114年1月13日(星期一)至114年1月24日(星期五)，共10天，上午8時30分至下午4時30分。
2.第二梯次：114年6月30日(星期一)至114年7月11日(星期五)，共10天，上午8時30分至下午4時30分。
(二)研習地點：本校逢喜樓209教室、半導體封裝測試類產線基地。
(三)參加培訓人數40人（名額有限滿額為止）。
三、報名方式：
(一)報名時間：即日起至114年1月8日
(二)報名網址：https://forms.gle/diykgwJHbWzRNGDi8
四、報名洽詢：本校半導體學院類產線計畫辦公室何宗穎助理，電話：(03)5593142分機3270